当前位置:

首 页 > 技术文章 > igbt驱动模块的封装好坏对器件的影响很大
目录导航 Directory

技术支持Article

igbt驱动模块的封装好坏对器件的影响很大

点击次数:60 发布时间:2019-07-17
   igbt驱动模块的封装好坏对器件的影响很大
  igbt驱动模块是指采用IC驱动,利用新的封装技术将IGBT与驱动电路、控制电路和保护电路高度集成在一起的模块。
  igbt驱动模块的驱动电路元件较少,在短路故障时只要结温不超过安全工作范围,驱动电路仍可以继续安全工作。IGBT在大电流时具有退饱和特性,可以在一定程度上保护器件过流,其它的电力电子开关器件则都不具备这种特性。
  迄今为止,igbt驱动模块主要采用平面封装结构,内部互连技术多采用引线键合技术。芯片在切换过程中会产生损耗,损耗转换成热量,通过封装模块材料扩散到周围环境中。随着igbt驱动模块功率密度的增大,散热性能是非常关键的问题。igbt驱动模块堆叠结构不但可以提高功率密度,还有效地解决了整个模块的散热性能。陶瓷基板与衬底直接相连,快速的将热量传递到周围环境中。
  igbt驱动模块的封装正朝着小体积和3D封装发展,在工作损耗不变的情况下,使得器件的发热功率密度变得更大,在热导率和热阻相同的情况下,会使得封装体和裸芯的温度更高,高温会带来许多问题;
  (1)热-电效应
  高温使得半导体器件的性能下降,如通态电阻增大、导通压降增加、电流上升变缓等。
  (2)热-分子效应
  高温使得键合、焊接部位的强度降低,影响接触性能。
  (3)热-化学性能
  裸露的金属在高温下更容易受到外界的腐蚀。
  为了使得器件在体积和热性能发面得到兼顾,除了继续减小器件的导通阻抗,还有两种思路。第一种是加快热量从裸芯-封装体-热沉的传递速度以及封装器件对外的热传递,即增加热导率,减小热阻;另一种是减小高温对器件各部分的影响,即分析热效应。减小热阻不仅是单片封装需要考虑的问题,也是igbt驱动模块封装的基础;而从热效应出发,往往需要对研制和工艺提出很高的要求,因此从热阻出发进行热设计效率更高。





推荐收藏该企业网站
上海快3走势图 上海快3 上海快3 上海快3 上海快3走势图 上海快3 上海快3走势图 上海快3 上海快3平台 上海快3预测