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浅谈eupec可控硅模块的控制方式

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详细介绍
 eupec可控硅模块采用模块封装形式,zui早是在1970年由西门康公司将模块原理引入电力电子技术领域,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。该产品结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。
从X芯片上看,我们可以将eupec可控硅模块分为两种,分别是:可控模块和整流模块两大类,其具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
eupec可控硅模块通过输入模块控制接口一个可调的电压或者电流信号,通过调整该信号的大小即可对模块的输出电压大小进行平滑调节,实现模块输出电压从0V至任一点或全部导通的过程。eupec可控硅模块的所有元器件模块化设计,减小装置体积,并通过控制板监控可控硅模块运行状态,保证模块可靠运行。但是,却是它的负荷能力因电压大小而异的。主要有:
1、可控硅模块能在1.1倍额定电压下长期运行。
2、在1。15倍额定电压下每24H中运行30MIN。
3、在1。2倍额定电压下每月中运行2次每次5MIN。
4、在1.3倍额定电压下每月中运行2次每次1MIN。
5、可控硅模块成套装置能在有效值为1.3倍额定电流下连续运行。
此外,eupec可控硅模块通过晶闸管过零和峰值投切,无需放电,投切速度快,适用于各种场合的无功补偿,所以,您只需要选择所需的电压大小就可以。
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